Dispositivo MEMS con piastra d’isolamento vibrazioni
Data di pubblicazione
08-11-2021
Codice
DICA.20.006.A
Stato
Disponibile
Data di priorità
29-05-2020
Fase
Nazionale (domanda brevetto italiano)
Titolare
Politecnico di Milano, Nanjing University of Science and Tecnology
Dipartimento
DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA CIVILE E AMBIENTALE
Autori
Corigliano Alberto, Zega Valentina, Yao Zhichao, Jing Zhang, Su Yan
Descrizione
Metapiastra per isolamento da vibrazioni in microsistemi elettro-meccanici (MEMS).
Contatto
licensing.tto@polimi.it